本标准等同采用 IEC 60068-2-38:2009,主要用于评估电子电工产品在反复交替的高温高湿和低温环境下的可靠性,通过模拟实际使用中的温湿度变化,暴露产品设计、制造或材料中的潜在缺陷,从而提高其环境适应性和使用寿命。
1、样品代表性:试验样品需覆盖生产批次中的典型缺陷分布,避免选择性偏差。
2、设备校准:试验箱需定期校准,确保温度波动度≤±0.5℃,湿度波动度≤±1.5% RH。
3、失效模式分析:记录失效时间点及环境条件(如低温阶段冷凝水导致焊点断裂),指导设计改进。
4、标准更新提示:GB/T 2423.34-2012 已于 2025年3月1日废止,新修订标准 GB/T 2423.34-2025 将进一步优化试验参数(如增加低温至-70℃、扩展湿度范围)。
家用电器
空调压缩机:通过温湿度循环验证密封性,防止冷媒泄漏;
冰箱控制器:检测高温高湿下电子元件的稳定性(如继电器粘连)。
PLC模块:模拟工厂车间温湿度波动,验证抗干扰能力;
变频器散热系统:检测高温高湿下散热效率下降风险。
消费电子
智能手机电池:测试低温下电解液冻结导致的容量衰减;
笔记本电脑主板:暴露焊点在温湿度交变下的疲劳裂纹。
1、设备选型:选择支持**-70℃~150℃**宽温域、0%~100% RH湿度控制的气候箱(如ESPEC、ATLAS品牌)。
2、样品布局:样品间距≥10cm,避免相互干扰;大型设备需使用支架固定。
3、数据记录:使用高精度传感器(如PT100铂电阻)监测温度/湿度,记录采样频率≥1次/分钟。
4、报告要求:包括试验条件、样品状态、性能曲线、失效分析及改进建议(符合IEC 60068-1:1988)。
通过GB/T 2423.34-2012的温湿度组合循环试验,企业可有效提升产品的环境适应性,降低服役故障率,是电子产品可靠性工程的重要环节。


